Tavné lepidlo pro profilové obalování papírem
Tavné lepidlo pro profilové obalování papírem
Vlastnosti • nízkoviskózní • čisté zpracování • nízká spotřeba • velmi dobrá smáčivost papíru napuštěného pryskyřicí a celulózové folie • rychle nátavné, velmi vhodné pro vysoké rychlosti a složité jádrové profily • vysoká tepelná odolnost porýhovaných profilů Oblasti použití • dýhování profilových jader z dřevotřísky, MDF nebo masivního dřeva papírem
| s DPH | 3 528 Kč |
| bez DPH | 2 916 Kč |